导热灌封胶产品是一种双组分低粘度的阻燃型封装材料，可室温或者加热固化。其固化后为高分子弹性体，具有防尘、防水、防震、阻燃、密封、粘接、导热等功能。主要应用于电子、电器元器件及电器组件的密封保护，也可用于温度传感器灌封等场合。具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，适用于电子产品线路板导热，绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件。
　　导热灌封胶使用工艺：
　　1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
　　2. 混合时，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
　　3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
　　使用方法
　　导热灌封胶为A/B桶装，使用前将A、B组各自搅拌均匀，然后按比例称重，混合均匀，将混合好的灌封胶静置消泡，采用真空脱泡效果更佳。在操作时间内将脱泡后的胶料浇注于待灌封件中，静置室温固化或高温加速固化。
　　导热灌封胶注意事项：
　　1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
　　2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
　　3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
　　4、胶液接触以下化学物质会不固化：
　　a, 农业生产体系锡化合物及含农业生产体系锡的硅橡胶。
　　b, 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
　　c, 胺类化合物以及含胺的材料。
　　在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
　　存储条件：
　　室温避光密封保存，湿度＜75%，保质期6个月  网络转载，不妥删